Il CEO Masoero spiega l’offerta per i produttori di macchine per il packaging che sarà in mostra alla manifestazione: Industrial AI, centri di competenza, marketplace e co-innovazione
Autore: Daniele Lazzarin
Siemens ha svelato in anteprima le tecnologie e i progetti che presenterà a IPACK-IMA 2025, la manifestazione internazionale dedicata alle soluzioni per il packaging e il processing che si terrà in Fiera Milano dal 27 al 30 maggio.
“L’industria del packaging sta attraversando una profonda trasformazione, guidata dall’innovazione tecnologica, dalla digitalizzazione e da una crescente attenzione verso la sostenibilità”, ha spiegato Floriano Masoero, Presidente e CEO di Siemens Italia, introducendo qualche giorno fa l’evento “Unboxing opportunities: il packaging di domani, oggi”, presso Casa Siemens a Milano.
Per questa trasformazione, la tecnologia è un abilitatore fondamentale, ma non è sufficiente: “È indispensabile un ecosistema per trasformarla in applicazioni reali, e Ipack-Ima è il luogo d’incontro perfetto in cui le tech companies come Siemens, i system integrator e i costruttori di macchine possono confrontarsi in un’ottica di co-creation e collaborazione”.
Siemens, continua Masoero, è sempre di più una tech company, sia hardware sia software. “Nel software abbiamo fatto molte acquisizioni, nell’hardware abbiamo da sempre grandi competenze interne, e tutte queste anime sono sempre più integrate per unire mondo reale e digitale, e perseguire obiettivi di decarbonizzazione ed efficienza energetica, efficienza delle risorse e circolarità, e centralità delle persone”.
Nell’ambito industriale, sottolinea il CEO, Siemens è una realtà fondamentale, (“produciamo un plc su tre nel mondo”), e vuole dare il suo contributo perché l’Europa raggiunga livelli di eccellenza nell’Industrial AI. Proprio l'offerta di Industrial AI di Siemens sarà protagonista della sua partecipazione a Ipack-Ima, basandosi su 4 pilastri.
Uno è industrial copilot: “È Microsoft Copilot importato nel nostro ambiente di sviluppo ma anche sulla parte di supporto all’utente. Più di 100 nostri clienti lo stanno usando per migliorare l’efficienza, ridurre i tempi di inattività, e gestire la carenza di manodopera”.
Un altro è il digital twin: “Stiamo lavorando con Nvidia per realizzarlo nel metaverso industriale”, spiega Masoero. Un digital twin è una rappresentazione virtuale di un prodotto fisico, processo o sistema che, utilizzando dati in tempo reale, e soluzioni e tecnologie di simulazione e modellazione, ne riproduce la struttura, le interazioni tra le parti e i movimenti. "Il maggiore beneficio che dà un digital twin è evidenziare i problemi potenziali prima di costruire la macchina o di modificarle, ottimizzandone le prestazioni, riducendo gli sprechi, e in definitiva abbassando il time-to-market".
Un terzo è la software defined automation, nel senso di destrutturazione del plc sull’edge o sul cloud: “Alla Hannover Messe abbiamo presentato il caso di una fabbrica Audi con plc di gestione di stabilimento virtualizzato in un server a 10 km di distanza”. Il quarto è la data analytics: “Stiamo lavorando con AWS sullo sviluppo e scalabilità di applicazioni AI”.
Il settore italiano delle macchine per il packaging, protagonista di IPACK-IMA, è in un momento molto positivo, leader mondiale per volume di produzione, come abbiamo raccontato qui.
A questo settore, spiega Masoero, Siemens rivolge non solo un’offerta hardware e software dedicata, ma anche il suo Pack Team, un competence center a Bologna, il DEX (digital experience center) a Piacenza, e il presidio dei trend del settore grazie alla partecipazione ai competence center BI-REX, Made, e Cim 4.0.
“E poi il nostro ecosistema Xcelerator, un marketplace con varie offerte verticali tra cui il Packaging, integrato dalla nostra rete di partner: fino a pochi anni fa in Siemens l’innovazione era solo interna, oggi lavoriamo con un vasto ecosistema di clienti, partner ed esperti: invito aziende packaging a fare co-innovazione e co-sviluppo con noi”, conclude Masoero.
Due esempi di questa co-innovazione sono Mad Automation e Selematic, che parteciperanno a IPACK-IMA con delle linee pilota nell’ambito delle Smart Factory della manifestazione, realizzate appunto insieme a Siemens: ne parliamo in un articolo a parte.