I nuovi traguardi raggiunti da 3Dblox 2.0 e 3DFabric Alliance vengono esposti nel dettaglio all'evento "2023 OIP Ecosystem Forum
SANTA CLARA, Calif.: TSMC ha oannunciato il nuovo open standard 3Dblox 2.0 e gli importanti traguardi raggiunti dalla propria Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance all'evento "TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum".
Il 3Dblox 2.0 dispone di capacità di early design 3D IC che servono per migliorare l'efficienza nei processi di design, mentre la 3DFabric Alliance prosegue nell'integrazione dei processi di Memory, Substrate, Testing, Manufacturing e Packaging. TSMC continua a superare i limiti nel campo dell'innovazione del 3D IC, rendendo le proprie avanzate tecnologie di 3D silicon stacking e packaging sempre più accessibili a tutti i suoi clienti.
Fonte: Business Wire
BeadRoots e Agreen Biosolutions - le due startup AgriFoodTech selezionate da FoodSeed - in prima linea per rispondere alle sfide della viticoltura.
18-04-2025
Gli impatti degli allevamenti intensivi sull’ambiente e le implicazioni connesse alla salute umana sono ormai ampiamente documentati: a livello nazionale il settore zootecnico è responsabile di oltre due terzi delle emissioni nazionali di ammoniaca (seconda fonte di formazione delle polveri fini, PM2,5, che causano decine di migliaia di morti premature ogni anno) e dell’inquinamento causato da eccessivi carichi di azoto e derivati nel terreno e nelle acque.
18-04-2025
A fine 2024 le esportazioni di prodotti agroalimentari Made in Italy hanno raggiunto il livello record di 67,5 miliardi di euro, oltre 5 miliardi in più rispetto al 2023, con una crescita media del 6,5% annuo negli ultimi vent'anni.
18-04-2025
Questa nuova tecnologia potrebbe essere utilizzata nelle applicazioni industriali in cui occorre ridurre l’ingente quantità di emissioni di CO2 prodotte, come ad esempio nelle industrie che producono cemento e vetro.
18-04-2025
Secondo i dati dell’ultimo report “State of Generative AI in the Enterprise” di Deloitte, il 78% delle imprese intervistate a livello globale prevede un aumento della spesa complessiva per l’AI nel 2025.
Il prototipo della serra spaziale sarà presente a Genova allo stand B135 nel Padiglione Blu dal 24 aprile al 4 maggio. Oltre a poter incontrare Franco Malerba, primo astronauta italiano, e il suo team, due i momenti di approfondimento dedicati a scoprire il futuro dell’agritech spaziale.
Altroconsumo, che si è fatta portavoce dei cittadini ingiustamente danneggiati, apre la strada al risarcimento per migliaia di automobilisti
Innovativo, interdisciplinare e internazionale, rappresenta un ponte tra le biotecnologie e l’ingegneria dell'informazione per la medicina del futuro