Tag: wafer da 300 millimetri
27-05-2024
Toshiba completa il nuovo impianto di produzione di wafer da 300 millimetri per i semiconduttori di potenza
Il completamento della costruzione costituisce un traguardo importante per la fase 1 del programma pluriennale di investimenti di Toshiba. Toshiba procederà ora all'installazione delle apparecchiature,…
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